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托马斯陶瓷复合芯片耐高温胶

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  • 详细内容:
  • 产 品 名 称                            托马斯芯片耐高温密封胶(THO4062)

    概       述 本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片最佳选择,操作简便。

    适 用 范 围 适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。



     



     



     

    点 ?外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。

    ?固化速度快,100℃时60分钟固化,完全冷却后1D即可达到最大粘接强度。

    ?粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。

    ?耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

    ?粘接表面无需严格处理,使用方便。

    ?耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。

    ?安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。

    ?贮存稳定性较好,贮存期为半年。

    主要技术性能指标如下:

    耐温范围:-45-+400℃

    粘接强度:

    常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21.6 MPa   150℃:拉伸强度 2.75-4.65 MPa

    使

    用 

    方 

    法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。

    3、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。

     注 

     意

     事

     项 1、 操作环境注意通风。

    2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

    3、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。

                                                                                               该版权属于成都托马斯科技2005-2013所有

  • 发布时间:2014年11月10日
  • 公司名称:成都托马斯科技有限公司
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